山東大學材料科學與工程學院導師：楊敏 正文

　　姓名 楊敏 出生年月 1967.10
　　性別 女 學歷: 博士
　　專業技術職務 副教授 碩導聘任時間
　　
　　學習和工作經歷
　　學習經歷
　　2006~2008 年 國家公派到美國University of South Carolina 做博士后研究
　　2003 年 在山東大學材料科學與工程學院材料加工工程系 獲博士學位
　　1995 年 在哈爾濱工業大學 材料科學與工程系焊接工藝及設備專業 獲碩士學位
　　1989 年 在西南交通大學材料科學與工程系焊接工藝及設備專業 獲學士學位

　　工作經歷
　　2004~ 山東大學 副教授
　　1996 ~2004 山東大學 講師
　　1995~1996 山東大學 助教
　　1989~1992 四川國營長虹機器廠工作 技術員
　　
　　研究領域介紹
　　學科專業：材料加工工程
　　研究方向及內容：
　　1）先進材料的焊接與加工：研究陶瓷與金屬，同質和異質鎂合金的擴散焊工藝與界面結合機理；鋁合金的攪拌摩擦焊/攪拌摩擦加工過程的數值模擬，表面那米復合材料的制備與表征。
　　2）新材料的研制：研究微電子釬焊材料（無鉛釬料、免清洗釬劑）
　　3）防腐蝕表面工程技術
　　講授的課程：（1）弧焊電源；（2）計算機輔助焊接技術；（3）C程序設計；（4）材料成型計算機應用軟件；（5）電工學(二)

　　取得科研成果情況
　　獲得的獎勵：
　　山東省科技進步二等獎，Sn-Zn基無鉛釬焊材料的研究與開發，2010
　　山東省科技進步二等獎，新型釬料的研究開發（第七位），2002；
　　山東省科技進步三等獎，高強度鋅基合金釬焊技術研究（第三位），2003
　　論文及專著：
　　1．Yang Min，Liu Xiuzhong，Liu Xinghong， Dai, Jiahui. Development of Sn-Zn-Cu lead free solder. Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, p 784-788.（EI收錄）
　　2．Liu Xiuzhong， Yang Min(通訊作者)， Liu Xinghong， Dai Jiahui Microstructure and property of Sn-Zn-Cu-Bi lead free solder Source: Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, p 789-793, 2010 （EI收錄）
　　3．Min Yang, Zhiying Xu, Chuansong Wu, Yuh J. Chao, Linan An. Fabrication of AA6061/Al2O3 nano ceramic particle reinforced composite coating by using friction stir processing. Journal of Materials Science, 2010 (SCI, EI收錄)
　　4．Min Yang, Yuh J. Chao, Xiaodong Li, Jinzhu Tan. Splitting in Dual-Phase 590 High Strength Steel Plates:Part I. Splitting Mechanisms. Materials Science and Engineering A, 2008 (SCI．EI收錄)
　　5．Min Yang, Yuh J. Chao, Xiaodong Li, David Immel, Jinzhu Tan. Splitting in Dual-Phase 590 High Strength Steel Plates: Part II: Quantitative Analysis of the Splitting and its Effect on Charpy Impact Energy. Materials Science and Engineering A, 2008 (SCI．EI收錄)
　　6．YANG Min, ZOU Zeng-da, et al. Effect of interlayer thickness on strength and fracture of Si3N4 and Inconel600 joint. Key Engineering Materials,2005，(SCI．EI收錄)
　　7．Yang Min, Zhang Tao, Liu Xiuzhong, He Songming. Water-Soluble Fluxes for Sn-4Zn-0.89Cu-3.5Bi-0.3Re Alloy Lead-Free Solder. 6th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, July 2009：785-789 Suzhou. (EI收錄)
　　8．楊敏，鄒增大等. Nb．Cu金屬層厚度對Si3N4/Nb/Cu/Ni/Inconel600接頭組織和性能的影響. 焊接學報，2005，26（7）：54~58 (EI收錄)
　　9．楊敏，鄒增大等.Si3N4 陶瓷與Nb/Cu/Ni 中間層界面反應層形成機理研究. 材料科學與工藝， 2006，14（4）：400~403+407 （EI收錄）
　　10．Min Yang, Xiuzhong Liu, et al. Development of fluxes for selected Sn-Cu based lead-free solders. IEEE 6th International Conference on Electronics Packaging Technology, 30 August to 2nd September, 2005, Shenzhen, CHINA (EI收錄)
　　11．楊敏，鄒增大，劉秀忠，王育福．Si3N4陶瓷/Inconel600合金液相誘導擴散連接接頭的強度與斷裂行為．焊接學報，2003，24（4）：36~38 （EI收錄）
　　12．楊敏，鄒增大，王春青，王育福等．氣孔缺陷位置對SMT焊點熱疲勞壽命影響的數值分析．中國機械工程，2003，14（8）：708~711 （EI收錄）
　　13．Liu Xiu-zhong, Yang Min, Xing Zhao-hui etal．Composition and microstructure characteristic in bond area of TIG welding for high strength ZA alloy．Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2003，13（1）：153~157 （SCI收錄）
　　14．Chao Yuh J, Yang Min . Splitting in dual-phase 590 high strength steel plates. Society for Experimental Mechanics - SEM Annual Conference and Exposition on Experimental and Applied Mechanics 2009, v 1, p 119-122, 2009. (EI收錄)
　　15．劉秀忠，楊敏， 劉性紅. 鋅基合金釬焊接頭的界面反應機理和組織. 焊接學報，v 30(11),2009, p 89-92。(EI收錄)
　　16．陳茂愛，武傳松，楊敏等. Ti-V-Nb微合金鋼第二相粒子在焊接熱循環過程中的變化規律. 金屬學報，2004，40(2):148~153 （EI收錄）
　　17．Jinzhu Tan, Y. J. Chao, Min Yang, C.T. Williams, J. W. Van Zee, Degradation Characteristics of Elastomeric Gasket Materials in a Simulated PEM Fuel Cell Environment , Journal of Materials Engineering and Performance, 2008. (SCI．EI收錄)
　　18．Jinzhu Tan, Y. J. Chao, Min Yang, W. K. Lee, J. W. Van Zee, Surface Degradation of EPDM and Fluoroelastomer in a Simulated PEM Fuel Cell Environment, Proceedings of the 2nd Annual Korea- USA Joint Symposium on Hydrogen & Fuel Cell Technologies, Columbia, SC, USA, May 3-4, 2007, P 228-245. (SCI．EI收錄)
　　19．楊敏，鄒增大等. Si3N4/(Cu,Nb)/Ni/Inconel 600高溫合金部分液相擴散連接接頭的組織與力學性能. 山東大學學報（工學版），2007，37（12）：36~40
　　20．楊敏，鄒增大等. 連接溫度對氮化硅陶瓷／鎳基高溫合金部分液相擴散連接接頭性能的影響. 山東大學學報（工學版），2005，35（1）：1~3，12
　　21．楊敏，張濤，劉秀忠. 松香ZnCl2基釬劑對Sn-Zn基無鉛釬料潤濕性的影響.焊接技術，2007 36（5）：46~48
　　22．楊敏，鄒增大，曹洪波．弧焊電源CAI課件設計．山東大學學報，2003，33（1）：77~80
　　23．楊敏，王春青，鄒增大等. 表面組裝印刷電路板上焊點信息的自動獲取.焊接學報，2001，22（6）:41~44
　　24．楊敏，王春青，陳茂愛等. 熱循環載荷下SMT含氣孔焊點應力應變的數值模擬.焊接技術.2001，30（5）：10~11
　　25．楊敏，鄒增大，王新洪，王育福. 中間層材料對 Si3N 4陶瓷 /Inconel600 高溫合金連接性的影響. 焊接技術， 2004 ， 33（ 2 ）：11~13
　　26．楊敏，鄒增大，劉秀忠，劉麗．陶瓷與金屬連接的研究進展．山東冶金，2004，No.1:37~39
　　27．楊敏，鄒增大，劉秀忠等.連接溫度對Si3N4陶瓷/Inconel600液相誘導擴散連接接頭性能的影響.第十二屆全國釬焊及特種連接技術交流會論文集，青島，2002：305~308
　　28．陳茂愛，楊敏,李亞江等. X-60管線鋼焊接粗晶區組織及韌性研究. 焊接技術，2000，29（3）：4~6
　　
　　承擔科研項目情況
　　1．SMT焊點缺陷對焊點可靠性的影響 國家重點實驗室開放課題
　　2．先進激光表面改性技術在閥門制造和修復中的應用研究 省科技發展計劃
　　3．“綠色環保“無鉛釬料的研究與開發 省科技發展計劃
　　4．焊絲化學成分對焊縫成型的影響 日本小松橫向課題
　　
　　*如果發現導師信息存在錯誤或者偏差，歡迎隨時與我們聯系，以便進行更新完善。

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